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信邦智能(301112)5月19日晚公告，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向無(wú)錫臨英企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）等交易對(duì)方購(gòu)買無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“英迪芯微”）控股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。公司股票將于2025年5月20日（星期二）開市起復(fù)牌。

英迪芯微系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片及方案供應(yīng)商，主要從事車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自2017年成立以來(lái)，英迪芯微聚焦汽車芯片的國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)2.5億顆，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級(jí)芯片收入占比超過(guò)90%。

據(jù)介紹，英迪芯微已經(jīng)儲(chǔ)備全面的車規(guī)級(jí)數(shù)字電路IP（實(shí)現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能）和模擬電路IP（實(shí)現(xiàn)通信、驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源等功能）等本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并創(chuàng)新地將數(shù)字IP和模擬IP通過(guò)單芯片集成為數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片，大幅提高產(chǎn)品性能、品質(zhì)、性價(jià)比和可用性。同時(shí)，英迪芯微率先在國(guó)產(chǎn)BCD+eFlash車規(guī)級(jí)數(shù)模混合集成特色工藝平臺(tái)量產(chǎn)，積累了獨(dú)有的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。相比純模擬芯片，數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片要求更加全面的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝?yán)斫?，并需要較強(qiáng)的應(yīng)用算法積累，構(gòu)筑了較高的競(jìng)爭(zhēng)門檻，過(guò)去兩年英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，盈利水平較強(qiáng)。

本次交易完成后，根據(jù)公開披露的營(yíng)收數(shù)據(jù)測(cè)算，上市公司預(yù)計(jì)在A股上市的車規(guī)級(jí)模擬及數(shù)?；旌闲酒?yīng)商中排名第二，預(yù)計(jì)在A股上市的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲酒?yīng)商中排名第一。

英迪芯微的數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力已經(jīng)在內(nèi)車燈照明控制驅(qū)動(dòng)芯片上充分驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模國(guó)產(chǎn)替代并逐步拓展全球市場(chǎng)，占據(jù)領(lǐng)先市場(chǎng)份額，同時(shí)其外車燈照明控制驅(qū)動(dòng)芯片已成功量產(chǎn)上車，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白，逐步開始實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。此外，英迪芯微還成功量產(chǎn)車規(guī)級(jí)的電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、全集成觸控傳感芯片等，目前已獲得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)并已開始出貨。

英迪芯微目前已量產(chǎn)的產(chǎn)品組合可在單臺(tái)汽車上貢獻(xiàn)最高數(shù)百元的芯片價(jià)值，隨著產(chǎn)品線不斷豐富，英迪芯微有望成長(zhǎng)為平臺(tái)型、綜合型的汽車芯片公司。英迪芯微的車規(guī)級(jí)芯片符合高可靠性、高穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求，已通過(guò)AECQ車規(guī)級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證、ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、ASIL-D流程認(rèn)證等，構(gòu)建起獨(dú)到的車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)理解能力與車規(guī)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力。

據(jù)信邦智能公告，英迪芯微的產(chǎn)品已經(jīng)在上百款車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，全面進(jìn)入國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)合資及國(guó)產(chǎn)汽車品牌廠商供應(yīng)鏈，產(chǎn)品批量應(yīng)用于比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、小米、蔚來(lái)、理想汽車等眾多國(guó)產(chǎn)汽車品牌車型。同時(shí)，英迪芯微系國(guó)內(nèi)少有的具備出海能力的車規(guī)級(jí)芯片廠商，部分產(chǎn)品已成功應(yīng)用于德國(guó)大眾汽車、韓國(guó)現(xiàn)代起亞汽車、福特汽車、通用汽車等知名外資汽車品牌車型。同時(shí)，英迪芯微采用境內(nèi)、境外雙循環(huán)供應(yīng)鏈，可靈活供應(yīng)境內(nèi)外汽車客戶的差異化需求。

本次交易前，信邦智能主要從事與工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人相關(guān)的智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)線及成套裝備等的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、集成和銷售，下游應(yīng)用覆蓋汽車、航天航空、環(huán)保等領(lǐng)域。

本次交易是信邦智能圍繞汽車產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過(guò)全面考察和深度思考，選擇了規(guī)模大、增速快且國(guó)產(chǎn)化率較低的汽車芯片賽道作為投資并購(gòu)方向，系信邦智能在熟悉的汽車領(lǐng)域?qū)で笮沦|(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要舉措。

信邦智能可利用自身成熟的并購(gòu)整合經(jīng)驗(yàn)，發(fā)揮雙方產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。信邦智能在原有工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)集成裝備或解決方案業(yè)務(wù)發(fā)展的同時(shí)切入汽車芯片領(lǐng)域，有助于直接改善上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

本次交易完成后，信邦智能與英迪芯微將在行業(yè)理解、客戶資源、銷售渠道、出海平臺(tái)、技術(shù)合作、融資渠道等方面形成積極協(xié)同及互補(bǔ)關(guān)系，有利于信邦智能在汽車領(lǐng)域持續(xù)拓展，提高信邦智能持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。