證券時報網
黃翔
2025-05-23 20:58
在智能手機行業(yè)競爭日益激烈的今天，芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競爭力的關鍵。
5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會在北京召開。小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布。
這標志著，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設計3nm手機芯片的企業(yè)，填補了大陸地區(qū)在3nm先進制程芯片研發(fā)設計領域的空白。
雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果，過去四年小米芯片研發(fā)投入超135億元。未來五年，小米決定在核心技術的研發(fā)上再投入2000億元。
高端芯片領域實現(xiàn)破局，亦有望推動其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合。發(fā)布會上，小米同步發(fā)布了三款小米玄戒芯片的新品。
“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會。”雷軍表示。
芯片破局
過去十年，高通始終是小米高端機的“心臟”。這份深度綁定，即是技術合作的見證，也成了雷軍心底難解的心結。
早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。2017年，小米首款手機芯片澎湃S1問世，但因為種種原因，遭遇挫折。此后，小米的造芯計劃一度沉寂。
不過，小米陸續(xù)推出的快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，讓外界看到，小米在半導體領域仍有野心。
2021年，小米在決定造車的同時，重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC，內部代號為“玄戒”。在組織架構上，不同于過往的獨立子公司模式，芯片業(yè)務從立項之初，就從屬于手機部。
今年，小米玄戒芯片的亮相，則標志著其自研SoC（系統(tǒng)級芯片）戰(zhàn)略進入新階段。
據(jù)雷軍介紹，玄戒O1采用目前業(yè)界最先進的第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的109mm2的空間內集成了190億個晶體管，2個超大核主頻功率達到3.9GHz。
雷軍在發(fā)布會上提到，玄戒O1芯片的CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊水平。他還表示，小米的芯片要對標蘋果。
“現(xiàn)階段玄戒O1性能雖然不如蘋果芯片，但從跑分數(shù)據(jù)上看差距不大。這款芯片對于小米來說來之不易?！惫ば挪啃畔⑼ㄐ沤洕鷮＜椅瘑T會委員盤和林對記者表示。
雷軍透露，過去四年，玄戒累計研發(fā)投入超過135億元，研發(fā)團隊已經超過2500人，在目前國內半導體設計領域，無論是研發(fā)投入還是團隊規(guī)模，都排名行業(yè)前三。
除玄戒O1之外，小米還發(fā)布了另一款芯片產品，玄戒T1。這是小米首款長續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信。更重要的是，內部集成小米首款4G基帶，標志著小米在自研基帶賽道邁出重要一步。
“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，面對芯片這一仗，我們別無選擇。”雷軍說。
生態(tài)重塑
此次以自研芯片為起點，小米的“人車家”全生態(tài)將迎來重塑。
記者從業(yè)內了解到，玄戒芯片的意義主要有三方面：一是擺脫高通依賴，盡管短期內小米仍會采用高通旗艦芯片，但玄戒的逐步成熟將減少對外部供應鏈的束縛；二是優(yōu)化AI算力，小米汽車、AIoT設備需要更強的本地化計算能力，自研芯片能更好地適配小米生態(tài)；三是成本控制，長期來看，自研芯片可降低整機成本，提高利潤率。
“目前全球優(yōu)秀的手機公司都具備芯片設計能力，這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇?！崩总姳硎?，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持其高端化戰(zhàn)略。
據(jù)悉，三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年紀念版」。
雷軍表示，兩款自研玄戒芯片、三款搭載自研芯片的終端產品，是小米芯片戰(zhàn)略的重要成果展示，不論遇到多大的困難，小米芯片研發(fā)都會堅持下去，至少投資十年、至少投資500億元。
發(fā)布會上，小米汽車旗下首款SUV車型——小米YU7首次亮相，定位是豪華高性能SUV。據(jù)了解，本次發(fā)布會YU7為預發(fā)布，將于7月正式上市，并公布具體售價。
性能上，YU7搭載全新小米超級電機V6sPlus，最大馬力達到690匹，零百加速最快3.23秒，最高時速達到253km/h，同時配備極高安全性能，最短制動距離33.9米。
雷軍提到，YU7在高性能的基礎上帶來超長續(xù)航，全系搭載800V碳化硅高壓平臺，最大充電倍率5.2C，標準版CLTC工況續(xù)航可達835km，位列中大型純電SUV續(xù)航第一。
值得一提的是，YU7搭載第三代驍龍8移動平臺，全系標配700TOPS算力英偉達Thor?輔助駕駛芯片、支持大模型上車，全系標配一體式激光雷達+4D毫米波雷達。
此外，小米持續(xù)推進全品類高端化。會上，雷軍還發(fā)布了小米Civi5Pro、米家空調Pro、米家冰箱Pro法式平嵌、米家雙區(qū)洗衣機Pro、米家凈水器Pro雙出水、小米電視SMiniLED系列等多款新品。
如果說芯片是小米的“硬實力”，那么生態(tài)協(xié)同則是其“軟實力”。
過去，小米的商業(yè)模式是“硬件+互聯(lián)網服務”，依靠手機銷量帶動AIoT設備增長，再通過廣告、云服務等增值業(yè)務盈利。
2023年，小米明確了“??家全?態(tài)”的總體戰(zhàn)略，此后將總體戰(zhàn)略的實現(xiàn)路徑拆解為?端化戰(zhàn)略、產業(yè)能?領先戰(zhàn)略、AI戰(zhàn)略、OS戰(zhàn)略、新零售戰(zhàn)略等六??戰(zhàn)略。
如今，小米逐漸形成了三大增長曲線——以手機、平板為核心的個人智能設備，以科技家電為核心的家庭智能設備，以及智能電動汽車業(yè)務。
加碼研發(fā)
“很多軟件需要以硬件條件為基礎，玄戒為小米打好了未來十年企業(yè)發(fā)展的基礎?！北P和林對記者表示。
5年前，小米集團十周年的時候，確定了新十年的目標：“大規(guī)模投入底層核心技術，致力于成為全球新一代硬核科技引領者”。
在核心技術研發(fā)上，小米過去5年實際投入1020億元。其中，2024年小米研發(fā)投入達241億元，同比增長25.9%，
小米合伙人、集團總裁盧偉冰曾表示，2021年至2025年，小米預計五年研發(fā)投入預計超1000億元。其中，2025年，小米研發(fā)投入將超300億元，將有四分之一的資金投入AI相關研發(fā)。
資金保障方面，今年3月25日，小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股，募資425億港元。這距離小米上次大規(guī)模配股已過去四年有余，彼時募集的240億港元主要投入造車業(yè)務。
根據(jù)小米公告，此次配股預計籌資425億港元，資金將用于業(yè)務拓展、技術研發(fā)及市場擴張。進一步來看，其資金用途或指向三大核心領域：智能電動汽車、高端手機及AIoT生態(tài)。
持續(xù)的研發(fā)投入，正加速轉化為技術護城河。
天風證券研報稱，小米在手機、操作系統(tǒng)（OS）及芯片領域的長期投入已進入兌現(xiàn)期，且三大核心技術的協(xié)同效應正通過汽車業(yè)務進一步放大，推動其跨平臺生態(tài)價值釋放。
“小米自研芯片的推出將顯著增強其產品差異化競爭力。目前，小米已實現(xiàn)手機SoC芯片、電源管理芯片等關鍵領域的自主化布局，并通過‘澎湃’系列芯片逐步滲透高端機型?！鄙鲜鲅袌笾赋觯S著小米高端機型銷量占比提升（2024年Q4達35%），自研芯片或將成為其突破6000元以上價位段的關鍵籌碼。
在發(fā)布會上，雷軍表示，“在接下來的五年，小米決定在核心技術的研發(fā)上再投入2000億元。等小米二十周年，肯定會交出更好的答卷。”
2024年，小米營收同比增長35%。雷軍預計，今年小米的增長依然會超過30%。
