5月27日,中國(guó)碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)向港交所遞交上市申請(qǐng),中信證券、國(guó)金證券(香港)及中銀國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。
招股書顯示,基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2016年,專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者,基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè),且所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司的晶圓廠位于深圳,封裝產(chǎn)線位于無(wú)錫,并計(jì)劃在深圳及中山擴(kuò)大封裝產(chǎn)能。完成后,公司將擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。
從行業(yè)情況來(lái)看,碳化硅功率模塊行業(yè)高度集中,前十大公司的市場(chǎng)份額合計(jì)為89.7%。弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示,按2024年收入計(jì),該公司在全球及中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七和第六,在兩個(gè)市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第三。
新能源汽車是碳化硅半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)?;景雽?dǎo)體是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)與交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一,獲得了來(lái)自10多家汽車制造商超50款車型的design-in。2024年,基本半導(dǎo)體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計(jì)超過(guò)90000件。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,基本半導(dǎo)體營(yíng)收從1.17億元穩(wěn)步增長(zhǎng)至2.99億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)59.9%。同期,公司年內(nèi)虧損分別約為2.42億元、3.42億元、2.37億元,累計(jì)虧損8.21億元。對(duì)于持續(xù)虧損的原因,基本半導(dǎo)體稱,由于公司前瞻性地致力于開發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案,公司在研發(fā)、銷售活動(dòng)及內(nèi)部管理方面產(chǎn)生大量成本。
公司指出,該等戰(zhàn)略性投資盡管于往績(jī)記錄期間造成虧損,但為公司帶來(lái)了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)了公司的技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)增長(zhǎng)。截至2024年12月31日,公司擁有163項(xiàng)專利,包括63項(xiàng)發(fā)明專利、85項(xiàng)實(shí)用新型專利及15項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利,并已提交122項(xiàng)專利申請(qǐng)。
碳化硅是領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料,具備卓越性能,使其成為功率器件行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵材料,主要應(yīng)用于新能源與5G通信領(lǐng)域。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)91.7億美元。在此背景下,國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛通過(guò)IPO加速資本化進(jìn)程。
例如,天岳先進(jìn)為全球第二大碳化硅襯底制造商,公司已于2022年1月12日登陸上交所科創(chuàng)板,今年2月,公司向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市外資股(H股)的申請(qǐng),擬在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
天域半導(dǎo)體成立于2009年,為專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商,公司也已于2024年12月向香港聯(lián)交所遞交招股書,擬在主板上市。