近日,作為數(shù)模領(lǐng)域的龍頭企業(yè),艾為電子(688798)在智能可穿戴領(lǐng)域再次展現(xiàn)其技術(shù)深度。其全新發(fā)布的雷鳥AI眼鏡X3 Pro,作為全彩刻蝕光波導(dǎo)AR眼鏡,在光學(xué)顯示、空間感知、AI交互等多個(gè)核心技術(shù)維度實(shí)現(xiàn)突破,展現(xiàn)出未來AI終端設(shè)備的全新形態(tài)。在這款產(chǎn)品的關(guān)鍵模組中,艾為電子多顆高性能芯片實(shí)現(xiàn)深度賦能,從音頻、燈效控制,到電源管理與多模態(tài)交互,全方位支撐了眼鏡的智能化體驗(yàn)。
公開信息顯示,雷鳥X3 Pro首次搭載全球最小可量產(chǎn)全彩Micro-LED光引擎“螢火光引擎”,結(jié)合超聚合棱鏡系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了色彩輸出與亮度性能的飛躍。在互動(dòng)層面,該設(shè)備支持Apple Watch控制、語音指令及鏡腿五維導(dǎo)航等多元交互方式,這背后離不開艾為芯片的支撐。其集成的三通道呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片,不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)充電與系統(tǒng)狀態(tài)的燈光提示控制,還支持多級(jí)PWM/DC調(diào)光和音樂律動(dòng)等功能,使交互更具生命力和個(gè)性化。
值得一提的是,艾為還面向智能穿戴領(lǐng)域推出了超小封裝的負(fù)載開關(guān)AW3511XSCSR,該產(chǎn)品采用先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù),將芯片尺寸壓縮至0.618mm×0.618mm,厚度僅0.465mm,重量低至0.29mg,極大優(yōu)化了空間占用,在智能手表、AR眼鏡等終端的微型化設(shè)計(jì)中具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),同時(shí)兼顧低功耗、高承載、高響應(yīng)等性能指標(biāo),展現(xiàn)出“小身材大作為”的價(jià)值。
AI大模型的發(fā)展帶動(dòng)AI終端產(chǎn)品迎來新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)。以雷鳥X3 Pro為代表的新一代智能眼鏡,正加速向更高集成度、更自然交互、更強(qiáng)算力與更長(zhǎng)續(xù)航的方向演進(jìn)。在此背景下,艾為電子依托廣泛的產(chǎn)品覆蓋能力和領(lǐng)先的封裝工藝,正構(gòu)建出覆蓋顯示控制、音頻處理、電源管理與智能感知的完整芯片生態(tài),持續(xù)占據(jù)AI穿戴設(shè)備核心部件的制高點(diǎn)。未來,隨著AI與AR技術(shù)的深度融合,艾為有望在這一賽道持續(xù)釋放產(chǎn)品力,驅(qū)動(dòng)AI終端邁入規(guī)模化、實(shí)用化的全新階段。(CIS)