A股今日(6月27日)走勢(shì)分化,滬指弱勢(shì)下探,上證50指數(shù)跌逾1%;深證成指、創(chuàng)業(yè)板指相對(duì)強(qiáng)勢(shì);港股午后回落,兩大股指雙雙翻綠。
具體來看,滬指午后在銀行、保險(xiǎn)等板塊的拖累下快速下探,創(chuàng)業(yè)板指等震蕩上揚(yáng)。截至收盤,滬指跌0.7%報(bào)3424.23點(diǎn),深證成指漲0.34%報(bào)10378.55點(diǎn),創(chuàng)業(yè)板指漲0.47%報(bào)2124.34點(diǎn),北證50指數(shù)漲約1%,上證50指數(shù)跌1.13%,滬深北三市合計(jì)成交15759億元,較此前一日減少476億元。
場(chǎng)內(nèi)近3400股飄紅,有色板塊強(qiáng)勢(shì),電工合金、北方銅業(yè)等漲停;半導(dǎo)體板塊拉升,龍芯中科漲超13%,芯原股份漲約6%;CPO概念活躍,聯(lián)特科技一度漲停,源杰科技漲近7%;券商板塊再度上揚(yáng),天風(fēng)證券盤中漲停;多元金融股再度爆發(fā),弘業(yè)期貨、愛建集團(tuán)分別斬獲4連板和3連板;銀行、保險(xiǎn)板塊回調(diào),青島銀行、杭州銀行、重慶銀行等跌逾4%。
港股方面,截至發(fā)稿,百濟(jì)神州跌約8%,阿里健康漲超6%;小米集團(tuán)漲逾4%,該股盤中一度大漲8%續(xù)創(chuàng)歷史新高。
銀行板塊下挫
近期強(qiáng)勢(shì)的銀行板塊今日大幅下挫,截至收盤,青島銀行、杭州銀行、重慶銀行跌超4%,江蘇銀行、招商銀行、中國(guó)銀行、農(nóng)業(yè)銀行等均跌逾3%。
對(duì)于銀行板塊突然跳水,有分析認(rèn)為,今年銀行派息日期明顯提前,特別是國(guó)有大行分紅時(shí)點(diǎn)往年大多是7月,今年則提前至4月至6月。因此,不排除有投資者獲得紅利后選擇賣出。
對(duì)于該板塊,中信證券指出,當(dāng)前銀行資產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)平穩(wěn),對(duì)公貸款不良生成率下降,零售信貸資產(chǎn)質(zhì)量仍需重點(diǎn)關(guān)注。對(duì)于投資而言,更重要的邏輯在于,宏觀政策指向降低銀行系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)的方向,有助投資者對(duì)銀行凈資產(chǎn)的重新定價(jià),我們預(yù)計(jì)這是2025年行業(yè)估值上行的內(nèi)在動(dòng)力。個(gè)股方面,可把握兩條主線:1)高性價(jià)比品種,選擇2025年業(yè)績(jī)?cè)鏊儆型哂诳杀韧瑯I(yè)、分紅回報(bào)和估值空間占優(yōu)的銀行;2)中長(zhǎng)期配置型品種,選擇商業(yè)模型具備特色、ROE高且波動(dòng)率低、市場(chǎng)預(yù)期差大的銀行。
有色板塊拉升
有色板塊盤中走勢(shì)強(qiáng)勁,截至收盤,電工合金、中孚實(shí)業(yè)、北方銅業(yè)等漲停,錫業(yè)股份、江西銅業(yè)漲約6%,洛陽(yáng)鉬業(yè)漲約5%。
上半年,貴金屬板塊表現(xiàn)突出,黃金價(jià)格加速上漲。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,主要受美元信用體系弱化、美國(guó)財(cái)政壓力上升及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)推升避險(xiǎn)需求驅(qū)動(dòng)。
平安證券指出,下半年有色金屬或仍然表現(xiàn)分化,貴金屬方面,美元信用體系弱化等核心主線仍將推動(dòng)其價(jià)格中樞持續(xù)抬升;工業(yè)金屬受益于寬松貨幣環(huán)境及自身基本面邏輯堅(jiān)實(shí),以銅鋁為代表的工業(yè)金屬?gòu)椥杂型铀籴尫?。商品屬性仍為能源金屬定價(jià)核心要素,考慮到處于出清周期內(nèi),以鎳鋰為代表的金屬品種或仍需等待基本面驅(qū)動(dòng)。
AI產(chǎn)業(yè)鏈股活躍
銅纜連接、CPO概念等AI產(chǎn)業(yè)鏈股集體走高,截至收盤,銅纜連接概念方面,創(chuàng)益通、新亞電子漲停,泓淋電力漲近12%。CPO概念方面,聯(lián)特科技漲超17%,盤中一度漲停;華天科技、中京電子漲停,源杰科技、中際旭創(chuàng)漲近7%。
行業(yè)方面,當(dāng)前AI大模型的訓(xùn)練、推理需求持續(xù)旺盛發(fā)展,scalinglaw在后訓(xùn)練、在線推理等方向上持續(xù)演進(jìn)。底層基礎(chǔ)設(shè)施朝著更大集群的方向發(fā)展,單芯片的算力提升在先進(jìn)制程的影響下未來迭代速度料將放緩,而系統(tǒng)級(jí)節(jié)點(diǎn)有望通過解決互連、網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存墻等問題成為AI算力發(fā)展的重要方向。
中信證券認(rèn)為,從近期算力龍頭企業(yè)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)以及過往半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)歷史來看,系統(tǒng)級(jí)算力有望成為AI發(fā)展的下一站,國(guó)產(chǎn)GPU芯片公司有望通過打造更高資源密度的算力基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)對(duì)海外產(chǎn)品的追趕和超越。建議關(guān)注:1)英偉達(dá)NVL72等系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品出貨情況;2)以華為Cloud Matrix384超節(jié)為代表的國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品進(jìn)展,建議關(guān)注國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司。
校對(duì):王蔚