德福科技(301511)7月29日晚間公告,公司與VoltaEnergySolutionsS.àr.l.于2025年7月29日簽署了《股權(quán)購買協(xié)議》,擬收購CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.(以下簡稱“CFL”)100%股權(quán),標(biāo)的公司100%企業(yè)價(jià)值為2.15億歐元,扣除雙方約定的調(diào)整項(xiàng)目后,計(jì)算得到標(biāo)的公司100%股權(quán)收購價(jià)格為1.74億歐元。
此外,德??萍加?jì)劃在盧森堡設(shè)立全資控股公司德福盧森堡,并將德??萍荚凇豆蓹?quán)購買協(xié)議》項(xiàng)下的全部權(quán)利義務(wù)轉(zhuǎn)讓給德福盧森堡。
資料顯示,德??萍忌罡娊忏~箔領(lǐng)域,客戶覆蓋寧德時(shí)代、ATL、LG化學(xué)、比亞迪等全球動(dòng)力電池巨頭,穩(wěn)居國內(nèi)鋰電銅箔市場前列。同時(shí)在電子電路銅箔領(lǐng)域,公司已掌握高階RTF反轉(zhuǎn)銅箔、HVLP超低輪廓銅箔、載體銅箔、埋阻銅箔等核心技術(shù),并已開始批量導(dǎo)入及供應(yīng)生益科技、臺(tái)光、日本松下、勝宏科技、深南電路等核心客戶的高端高速產(chǎn)品系列。
為加速突破全球高端電子電路銅箔市場長期被日臺(tái)系企業(yè)壟斷的格局,德??萍加诮衲陠?dòng)了對CFL的并購計(jì)劃。CFL成立于1960年,被稱為全球細(xì)分銅箔領(lǐng)域的“隱形冠軍”,擁有全球領(lǐng)先的HVLP(超低輪廓銅箔)和DTH(載體銅箔)核心技術(shù),其直接客戶包括韓國斗山、日本松下、生益科技、臺(tái)耀、美國羅杰斯(Rogers)、美國伊索拉(Isola)、韓國大德(Daeduck)、法國立聯(lián)信(Linxens)等全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)。CFL是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商,市場份額領(lǐng)先。
此次并購CFL完成后,德??萍紝⒔柚鶦FL迅速打開國際電子信息客戶的市場,實(shí)現(xiàn)高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代,并在高端電子電路銅箔市場形成與日本企業(yè)相抗衡的競爭格局。同時(shí),此次并購將直接推動(dòng)德??萍嫉你~箔總產(chǎn)能從原有的17.5萬噸/年提升至19.1萬噸/年,將位列全球第一。
目前,德??萍荚趪鴥?nèi)擁有三大生產(chǎn)基地:九江德富新能源(5.5萬噸/年)、九江琥珀新材(5萬噸/年)、蘭州德福新材(7萬噸/年),已形成了橫跨華中、西北的制造網(wǎng)絡(luò)。本次收購后,CFL在歐洲盧森堡維爾茨的生產(chǎn)基地(1.68萬噸/年)將成為德??萍既蚧闹匾c(diǎn),未來德福將構(gòu)建“亞太+歐美”的全球產(chǎn)銷體系,輻射歐美高端終端客戶,成為國內(nèi)首家全球化的銅箔企業(yè)。
據(jù)了解,CFL的平均加工費(fèi)收入遠(yuǎn)高于國產(chǎn)IT銅箔,主要系其HVLP系列和載體銅箔等高端產(chǎn)品占比高,終端應(yīng)用于AI服務(wù)器、存儲(chǔ)芯片等全球IT銅箔高端市場,其加工費(fèi)是國產(chǎn)RTF銅箔加工費(fèi)的多倍及以上。德??萍荚谕瓿纱舜问召徍?,一方面能獲得CFL高加工費(fèi)的收入增長,另一方面還有望通過一系列的技術(shù)創(chuàng)新直接提升CFL產(chǎn)品毛利率,打開利潤增長空間。
德??萍急硎?,此次收購后,公司將補(bǔ)位國內(nèi)高端電子電路銅箔自主替代的市場空間,加速將產(chǎn)品導(dǎo)入國內(nèi)核心電子終端客戶,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,助力電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。公司將以收購CFL為契機(jī),以盧森堡為支點(diǎn),輻射全球高端電子電路市場,深度參與國際科技巨頭的產(chǎn)品開發(fā)。與此同時(shí),公司正在籌備東南亞市場的產(chǎn)能布局,未來也將進(jìn)一步強(qiáng)化“亞太+歐美”的全球發(fā)展戰(zhàn)略。