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半導體板塊12日盤中強勢拉升，截至發(fā)稿，上海合晶、寒武紀20%漲停，盛科通信逼近漲停，富滿微、甬矽電子漲超10%。值得注意的是，寒武紀站穩(wěn)800元大關，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

行業(yè)方面，全球半導體產(chǎn)業(yè)從2023年二季度進入上行周期，其中海外半導體產(chǎn)業(yè)（尤其是北美）在AI基建拉動下保持高增速（20%左右），國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)受益AI程度相對較弱，更多是受益消費電子復蘇，2024年下半年銷售額增速有所回落，2025年上半年泛工業(yè)接棒消費電子也漸次進入復蘇階段，銷售額增速重新上行。

中信證券表示，當前半導體周期仍處于上行通道，其中AI持續(xù)強勁，泛工業(yè)接棒消費電子也進入復蘇階段。展望未來，AI仍將是半導體產(chǎn)業(yè)向上成長的最大驅動力，一方面云端AI需求持續(xù)，另一方面終端AI應用有望加速落地，并且中國半導體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的受益程度有望顯著提升，從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分為兩條主線，其中云端看國產(chǎn)替代，終端看下游增量。

具體來看，今年以來海外AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)超預期，與此同時國產(chǎn)基座大模型持續(xù)迭代、與海外差距呈螺旋式收窄趨勢，并拉動國內(nèi)算力需求持續(xù)增長。與此同時國產(chǎn)算力放量趨勢不可逆，有望帶動整體國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。結合國產(chǎn)替代迫切性以及資產(chǎn)稀缺性等角度，國產(chǎn)算力鏈最值得重視的環(huán)節(jié)是先進制程，其次關注算力芯片、先進存儲、上游設備等環(huán)節(jié)。具體看，

大模型能力升級有望加速AI應用落地，端側作為AI應用的硬件載體未來成長空間可觀，AI Phone、AIoT、智能駕駛等智能硬件有望帶來新的半導體需求，建議關注端側AI的主控、存儲、傳感器三大硬件智能化升級方向。