證券時報網
張一帆
2025-09-11 22:15
近日，市場調查機構Yole Group發(fā)布研報顯示，先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。
Yole Group預計先進封裝市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。
分領域來看，通信與基礎設施成為增長最快的細分市場，2024至2030年CAGR達14.9%，受益于AI加速器、GPU與Chiplet架構等。移動與消費電子雖仍為最大市場，占2024年營收約70%，但增長速度不及通信與基礎設施領域。
在廠商排名方面，報告顯示，2024年先進封裝廠商排名揭示了市場格局的深刻變化：IDM廠商占據(jù)主導地位，其中包括英特爾（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）與SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT廠商和晶圓代工企業(yè)，如臺積電（TSMC）。與此同時，存儲廠商的崛起以及企業(yè)多元化產品組合的策略也正在重塑全球前十格局。
Yole Group分析稱，這一市場重構得益于一波前所未有的投資浪潮。中國大陸方面，甬矽電子、菱生與南茂科技等廠商加碼投資，鞏固在中國大陸的業(yè)務版圖；長電科技宣布投資15億美元，強化本土先進封裝能力；南京華天科技啟動二期擴建計劃，總投資高達100億元人民幣（約14億美元）；通富微電公布總額為75億元人民幣（約10億美元）的先進封裝項目，涵蓋倒裝芯片、多層堆疊、晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP），預計于2029年完工；江蘇、湖北等地區(qū)至少有七座新建先進封裝工廠在同步推進，顯示中國大陸正邁向產能自主化與規(guī)模化的長期戰(zhàn)略目標。
談及行業(yè)現(xiàn)狀，中關村物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥此前向證券時報記者表示，當前，國際頭部晶圓廠和OSAT在先進封裝技術方面相對領先，這些企業(yè)主要瞄準高性能計算和HBM（高帶寬存儲器）等領域。國內OSAT的產能布局同樣涵蓋AI芯片、存儲等領域，但較國際頭部企業(yè)而言技術上仍顯薄弱。不過，隨著國內企業(yè)在技術研發(fā)和人才培養(yǎng)方面的持續(xù)加強；同時伴隨國內芯片需求不斷增長和政策支持，國內先進封裝產業(yè)正步入快速發(fā)展階段，長期則有望縮小與國際企業(yè)的差距。
