證券時報網(wǎng)
康殷
2025-07-22 21:46
近日，愛集微發(fā)布《2025中國前道設(shè)備上市公司研究報告》，報告聚焦全球半導(dǎo)體前道設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢等。
該報告以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技等11家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司前道設(shè)備業(yè)務(wù)的財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。報告顯示，2024年，前道設(shè)備行業(yè)上市公司總收入650.73億元，同比增長37.05%，毛利率約40.52%，研發(fā)占比為14.95%。
愛集微認(rèn)為，市場對芯片的強(qiáng)勁需求，驅(qū)動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進(jìn)。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達(dá)1161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費(fèi)市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將目光聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)，其通過異構(gòu)集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據(jù)Yole Group預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。
這一增長主要得益于AI、高性能計算及5G/6G技術(shù)對算力密度的極致需求，以及數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)Φ凸?、高可靠性封裝的迫切需要。同時，先進(jìn)封裝技術(shù)也沿著多元化方向發(fā)展。2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統(tǒng)級封裝（SiP）通過微型化集成技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、AR/VR領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費(fèi)電子需求；混合鍵合技術(shù)作為下一代高密度集成的關(guān)鍵，各個頭部廠家等正推動其量產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代對先進(jìn)封裝裝備提出更高要求，推動行業(yè)進(jìn)入增量發(fā)展新階段。
報告梳理了SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、Gartner及BCG等行業(yè)機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023—2024年最新預(yù)測數(shù)據(jù)，并指出2022年至2027年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備市場體量將呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性增長與技術(shù)驅(qū)動分化：
從具體細(xì)分領(lǐng)域來看，晶圓制造設(shè)備方面：2022年市場規(guī)模約980億美元，2023年受行業(yè)庫存調(diào)整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨著3nm/2nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，2027年預(yù)計突破1200億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)4.2%。其中極紫外光刻機(jī)（EUV）需求增速領(lǐng)跑，2024—2027年CAGR將達(dá)18%（ASML年報）。
刻蝕設(shè)備方面：因3D NAND堆疊層數(shù)增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴(kuò)至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預(yù)測其導(dǎo)體刻蝕設(shè)備收入2025年較2022年增長60%。
薄膜沉積設(shè)備方面：2022年規(guī)模195億美元，隨著GAA晶體管技術(shù)普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設(shè)備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。
過程控制與檢測設(shè)備方面：先進(jìn)制程良率管理復(fù)雜度提升推動該領(lǐng)域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。
清洗設(shè)備方面：2022年65億美元，2027年達(dá)95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設(shè)備因高效去污需求替代槽式設(shè)備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）方面：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據(jù)超70%份額（BCG分析）。
離子注入設(shè)備方面：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機(jī)因FinFET/GAA結(jié)構(gòu)精細(xì)化需求加速滲透。
封裝設(shè)備方面：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進(jìn)封裝（如CoWoS、HBM）設(shè)備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。
測試設(shè)備方面：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測試時間較傳統(tǒng)芯片延長3—5倍，推動Teradyne高端測試機(jī)收入2023—2027年CAGR達(dá)22%（公司投資者報告）。
硅片制造設(shè)備方面：300mm大硅片產(chǎn)能擴(kuò)張帶動設(shè)備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國廠商新增產(chǎn)能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預(yù)測）。
事實上，中國作為全球最大的芯片消費(fèi)市場，對集成電路裝備的需求持續(xù)增長。近5年國內(nèi)市場規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國家政策對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持。
同時，報告亦指出，不同類型的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率呈現(xiàn)出差異化的態(tài)勢。在去膠設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化率表現(xiàn)突出，屹唐股份、盛美上海等企業(yè)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位；清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率約為20%，其中盛美上海的設(shè)備中標(biāo)數(shù)量在國內(nèi)僅次于日本迪恩士，至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等也是推動國產(chǎn)替代的主要力量，且各家在產(chǎn)品類型上各有側(cè)重；氧化擴(kuò)散/熱處理設(shè)備的國產(chǎn)化率約28%，北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量方面較為靠前；刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率約為23%，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份在國內(nèi)排名前三；高端化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備的國產(chǎn)化率較低，華海清科為國內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率持續(xù)提升，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海在中標(biāo)設(shè)備數(shù)量上領(lǐng)先；離子注入設(shè)備國產(chǎn)化率約3.1%，爍科中科是少數(shù)獲得采購的國產(chǎn)廠商之一，萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通半導(dǎo)體也在推動國產(chǎn)化進(jìn)程中發(fā)揮重要作用；光刻設(shè)備的國產(chǎn)化率極低，僅約1%，主要由上海微電子承擔(dān)相關(guān)工作。
“我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額快速增長的同時，國產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)推進(jìn)，雖然在高端設(shè)備領(lǐng)域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展并不均衡，但整體呈現(xiàn)加速趨勢?！睈奂⒎Q。
