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作為模擬芯片廠商，艾為電子(688798)受益于新產(chǎn)品持續(xù)放量及工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域的持續(xù)開拓。8月13日晚間公告顯示，2025年上半年公司盈利同比增長約七成；另一方面，公司部分募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)，結(jié)余資金調(diào)至高性能模擬芯片項(xiàng)目并延期。

高毛利產(chǎn)品份額提升

半年報(bào)顯示，上半年公司實(shí)現(xiàn)總營業(yè)收入13.7億元，同比減少13.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.57億元，同比增長71.09%，基本每股收益0.67元。

對于業(yè)績波動(dòng)，公司表示，由于下游消費(fèi)電子客戶需求和去年同期存在錯(cuò)位，但公司通過強(qiáng)化工業(yè)互聯(lián)、汽車芯片等高附加值領(lǐng)域布局，新產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)等市場的份額持續(xù)提升，降低了消費(fèi)電子客戶需求錯(cuò)位導(dǎo)致的不利影響。同時(shí)，公司通過提升高毛利產(chǎn)品的份額，維持了整體毛利率提升的趨勢。

具體來看，公司通過對高性能數(shù)?；旌稀㈦娫垂芾?、信號鏈三大產(chǎn)品戰(zhàn)略布局，持續(xù)為消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車客戶提供豐富的產(chǎn)品矩陣。隨著新產(chǎn)品持續(xù)放量及工業(yè)互聯(lián)、汽車領(lǐng)域的持續(xù)開拓以及產(chǎn)品持續(xù)迭代更新，公司綜合毛利率較上年同期上升8.03個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到36.12%。

另一方面，報(bào)告期末公司存貨較上年同期下降，對應(yīng)計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備較上年同期下降；持有的上市公司股票確認(rèn)公允價(jià)值變動(dòng)收益較上年同期增長。

車規(guī)音頻功放芯片出貨

今年上半年，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期增長276.46%，主要系銷售商品收到的款項(xiàng)與購買商品及服務(wù)支付的貨款凈額增加所致；研發(fā)投入總額2.63億元，占營業(yè)收入比例為19.20%，較上年同期上升3.21個(gè)百分點(diǎn)。

艾為電子作為高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。截至報(bào)告期末，公司主要產(chǎn)品型號達(dá)1500余款，2025年上半年產(chǎn)品銷量超27億顆，新發(fā)布產(chǎn)品接近150款，繼續(xù)擴(kuò)大在消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的客戶數(shù)量和市場份額。

其中，在高性能數(shù)模混合信號芯片領(lǐng)域，公司首款數(shù)字中功率功放產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)T-BOX的音頻功放芯片/車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認(rèn)證并開始出貨，awinicSKTune?神仙算法獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)銷售；公司發(fā)布新一代壓電微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，超低功耗，超小體積，超靜音的主動(dòng)散熱方案滿足高算力手機(jī)、PC及AI眼鏡等AI終端設(shè)備的散熱要求。

目前公司客戶覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、現(xiàn)代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Google等眾多品牌客戶，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和AIoT、工業(yè)、汽車等細(xì)分領(lǐng)域。

募投資金調(diào)整

同日，艾為電子披露部分募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)，并將節(jié)余募集資金用于其他募投項(xiàng)目，以及部分募投項(xiàng)目延期。據(jù)披露，公司IPO募投項(xiàng)目“智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已完成并達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)；公司擬將結(jié)余募集資金扣除已簽訂合同待支付款項(xiàng)后的約2億元用于投入到“高性能模擬芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，調(diào)整后達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間延期至2027年12月。

據(jù)介紹，“高性能模擬芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”包括高性能電源管理芯片產(chǎn)品開發(fā)和信號鏈芯片產(chǎn)品開發(fā)，項(xiàng)目產(chǎn)品具有種類多、范圍廣、部分品類開發(fā)專業(yè)性門檻高等特點(diǎn)，隨著細(xì)分市場競爭加劇，公司需要更多的時(shí)間分析最新市場需求，根據(jù)需求進(jìn)一步升級迭代產(chǎn)品，以更好地適應(yīng)市場變化，優(yōu)化資源配置。