8月24日晚,景旺電子(603228)披露了關(guān)于珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃的補(bǔ)充公告,最新公告對此次投資進(jìn)行了更為詳實(shí)的披露。
公告顯示,此次珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃,預(yù)計(jì)總投資人民幣50億元。經(jīng)初步測算,本次擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目稅后投資回收期約為7.5年(含建設(shè)期)。項(xiàng)目建設(shè)周期為2025年至2027年,景旺電子將根據(jù)市場需求和業(yè)務(wù)進(jìn)展等具體情況分階段實(shí)施。
具體來說,在“高多層工廠針對性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、在HDI工廠新增AI服務(wù)器高階HDI產(chǎn)線”,投資金額為10億元,這部分項(xiàng)目將利用現(xiàn)有廠房空間,加大設(shè)備投入,突破現(xiàn)有產(chǎn)線瓶頸,提升技術(shù)能力,2025年下半年實(shí)施完成并投入使用。
擬32億元投資“新建高階HDI工廠”,預(yù)計(jì)形成年產(chǎn)80萬㎡高階HDI產(chǎn)能,計(jì)劃于2025年下半年動(dòng)工建設(shè),2026年中投產(chǎn);擬8億元實(shí)施的“利用儲(chǔ)備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能”,主要是為了解決關(guān)鍵技術(shù)難題,提升技術(shù)能力,計(jì)劃于2027年初建設(shè),2027年內(nèi)投產(chǎn)。
此次項(xiàng)目實(shí)施的背景是,2023年以來,以大模型與生成式AI為代表的技術(shù)突破推動(dòng)科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展,高端PCB供不應(yīng)求,市場前景可觀。
據(jù)Prismark預(yù)測,在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下,2024—2029年18層以上多層板、HDI的5年復(fù)合增長率分別達(dá)到15.7%、6.4%,高于其他應(yīng)用領(lǐng)域的增長。與此同時(shí),前述應(yīng)用領(lǐng)域的高端PCB技術(shù)要求高,產(chǎn)品附加值也更高,而普通產(chǎn)品則出現(xiàn)競爭加劇的現(xiàn)象。
據(jù)悉,景旺電子是具備30余年P(guān)CB制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)沉淀的國家高新技術(shù)企業(yè),在產(chǎn)品技術(shù)更新和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化方面的實(shí)力雄厚,能為項(xiàng)目的順利推進(jìn)提供長期、堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。公司珠海金灣基地在高端PCB制造方面已積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和客戶基礎(chǔ),其相關(guān)方案/產(chǎn)品性能獲得了客戶的認(rèn)可。
景旺電子表示,此次擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢,滿足新興領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB的中長期、高標(biāo)準(zhǔn)需求,具有良好的市場發(fā)展前景;同時(shí),有利于擴(kuò)充公司高階HDI、SLP、HLC產(chǎn)品產(chǎn)能,完善專業(yè)化生產(chǎn)線,符合公司持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力和高端產(chǎn)品占比、聚焦AI+打造第二增長曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求,保持并拉大領(lǐng)先優(yōu)勢,提高經(jīng)濟(jì)效益,拓展公司經(jīng)營規(guī)模。