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8月23日，士蘭微（600460.SH）披露了2025年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入63.36億元，比上年同期增長20.14%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤2.65億元，比上年同期增加2.90億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤2.69億元，比上年同期增加113.12%。

這一業(yè)績突破得益于兩大核心支撐：一是深化“一體化”戰(zhàn)略，通過拓展高門檻市場、推出競爭力產(chǎn)品拉動營收；二是芯片產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，盈利水平進(jìn)一步改善；封裝線擴(kuò)產(chǎn)提效，多環(huán)節(jié)盈利改善共同推動扭虧。

IPM引領(lǐng)多元增長 車規(guī)與工業(yè)應(yīng)用持續(xù)突破

2025年上半年，士蘭微集成電路板塊實(shí)現(xiàn)營收25.58億元，同比增長26%。核心驅(qū)動力來自IPM模塊、MEMS傳感器、32位MCU等產(chǎn)品的出貨攀升，以及汽車電子、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域電源管理芯片的布局落地。

從細(xì)分產(chǎn)品看，IPM模塊仍是集成電路板塊的“增長引擎”。2025年上半年，IPM模塊在2024年約30億元營收的基礎(chǔ)上，繼續(xù)保持較快增長速度。公司安排多輪投資持續(xù)擴(kuò)充IPM產(chǎn)能以應(yīng)對市場需求。成都集佳經(jīng)過多輪擴(kuò)產(chǎn)，目前年產(chǎn)能提升至4億支。今年7月，成都士蘭啟動汽車半導(dǎo)體封裝二期廠房建設(shè)，進(jìn)一步完善在車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

目前，士蘭微IPM模塊已有近10年的整機(jī)應(yīng)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，長期運(yùn)行的失效率PPM統(tǒng)計(jì)處于極好水平，其成熟的質(zhì)量表現(xiàn)為公司進(jìn)一步提升份額提供可靠基礎(chǔ)。士蘭微IPM模塊已深度覆蓋至家電（白電、廚電等）、工業(yè)（水泵、電梯、電動工具、變頻器等）和新能源汽車三大場景。在眾多應(yīng)用場景中，新能源汽車領(lǐng)域是非常重要的增長極。據(jù)第三方機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2030年新能源汽車相關(guān)IPM需求將占整個市場規(guī)模的40%。正是基于這一市場趨勢，士蘭微已明確將拓展汽車用IPM市場列為今后的核心發(fā)展方向，精準(zhǔn)錨定高增長賽道。

除了積極布局汽車市場，在IPM模塊的發(fā)展方向上，公司將持續(xù)“優(yōu)化器件性能、提高功率密度、降低成本”。比如，公司將推出高壓1200V功率模塊，并開展SiC、GaN等第三代化合物半導(dǎo)體在模塊中的應(yīng)用。

其他細(xì)分品類同樣表現(xiàn)亮眼。應(yīng)用于算力的DrMOS電路、汽車低壓預(yù)驅(qū)電路、快充電路等已經(jīng)在客戶端測試或已導(dǎo)入量產(chǎn)。32位MCU營收同比大增60%，基于M0內(nèi)核的控制器切入光伏逆變領(lǐng)域，與功率器件、IPM模塊形成協(xié)同，強(qiáng)化新能源場景競爭力。MEMS傳感器營收同比增10%，扭轉(zhuǎn)此前的下降態(tài)勢，六軸慣性傳感器（IMU）獲國內(nèi)智能手機(jī)廠商批量訂單，上半年出貨量增加了2倍以上，公司已經(jīng)在8英寸線上加大MEMS傳感器芯片制造能力投入，預(yù)計(jì)下半年?duì)I收將大幅增長；同時研發(fā)更高精度產(chǎn)品以進(jìn)入汽車、工業(yè)市場。

新能源驅(qū)動功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高增長 SiC技術(shù)與自主品牌國內(nèi)領(lǐng)跑

功率半導(dǎo)體和分立器件是士蘭微核心業(yè)務(wù)，上半年實(shí)現(xiàn)營收30.08億元，同比增長25%。其中，汽車、光伏領(lǐng)域的IGBT與SiC器件（模塊、器件）營收同比增幅超80%，成為板塊增長核心，印證其在新能源功率器件領(lǐng)域的優(yōu)勢。

據(jù)了解，從全球功率半導(dǎo)體市場格局看，2024年英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等國際廠商份額均有收縮，反映出市場正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整階段。士蘭微以3.3%的市占率躍升至全球第六，這一突破源于“先進(jìn)產(chǎn)線+領(lǐng)先產(chǎn)品”的深度協(xié)同。

在領(lǐng)先產(chǎn)品層面，士蘭微持續(xù)以技術(shù)迭代筑牢競爭壁壘，為市場突破提供“硬實(shí)力”支撐。在硅基功率器件方面，公司12英寸芯片大幅提升，完成V代IGBT和FRD芯片升級，應(yīng)用于降本及高性能模塊。同時，多個電壓平臺RC-IGBT產(chǎn)品研發(fā)完成，已落地汽車主驅(qū)、儲能、風(fēng)電、IPM模塊等高端領(lǐng)域。

在SiC這一新能源功率器件核心賽道，公司進(jìn)展同樣迅猛?；谧灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，上半年出貨量已達(dá)2萬顆，客戶數(shù)量持續(xù)增加，并且第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評測，預(yù)計(jì)2025年底量產(chǎn)，貢獻(xiàn)新的增長曲線。

產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢要轉(zhuǎn)化為市場份額，離不開先進(jìn)產(chǎn)線的產(chǎn)能保障與工藝支撐。2025年上半年，公司持續(xù)加碼SiC產(chǎn)線建設(shè)：“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目目前已形成月產(chǎn)1萬片6英寸SiC-MOSFET芯片的生產(chǎn)能力，且公司已開發(fā)多種規(guī)格的SiC芯片，可滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等領(lǐng)域的多樣性需求，預(yù)計(jì)下半年6英寸SiC芯片出貨量將實(shí)現(xiàn)較快增長。

與此同時，“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時，6月底已完成首臺工藝設(shè)備搬入，計(jì)劃今年四季度實(shí)現(xiàn)8英寸SiC大線通線，預(yù)計(jì)2026年公司SiC器件、模塊的銷量將大幅度增長。

LED短期承壓靜待回暖 長期布局高端市場

2025年上半年，士蘭微發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.46億元，同比減少17%。但值得關(guān)注的是，士蘭明鎵公司完成LED芯片生產(chǎn)線資源整合后，產(chǎn)能利用率已提升至90%，芯片累計(jì)出貨量較上年同期增長46%。隨著植物照明、安防監(jiān)控、mini顯示屏芯片等上量，士蘭明鎵產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已進(jìn)一步優(yōu)化。下半年，士蘭明鎵計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制，提高投入產(chǎn)出效率，力爭降低經(jīng)營性虧損。

長期來看，士蘭微將會推進(jìn)Micro-LED與驅(qū)動技術(shù)的融合，探索創(chuàng)新產(chǎn)品形態(tài)，為LED業(yè)務(wù)尋找新的增長突破口。

展望未來，士蘭微在半年報(bào)中表示將以國際上先進(jìn)的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。（CIS）