8月26日,第22屆深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)會展中心開幕。
據(jù)了解,本屆展會以“All for AI,All for Green”為主題,聚焦嵌入式AI與邊緣計(jì)算、存儲、功率半導(dǎo)體、電源、元器件以及SiP/先進(jìn)封裝等方向,旨在為AI時(shí)代相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供技術(shù)與供應(yīng)鏈支持,吸引了全球400多家嵌入式和電子技術(shù)供應(yīng)商參展,包括國民技術(shù)、靈動微、智多晶等。
展會期間同步舉辦了十多場論壇,涉及AI算力、智能駕艙、新能源汽車三電技術(shù)、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)議題。另外,今年現(xiàn)場還特設(shè)了AI玩具、機(jī)器人和AI眼鏡生態(tài)專區(qū)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場總監(jiān)李大龍?jiān)跁习l(fā)表了題為《智慧賦能、開放協(xié)作,釋放端側(cè)AI的無限可能》的主題演講,深入探討了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進(jìn)趨勢下,AI、計(jì)算與連接技術(shù)在推動產(chǎn)業(yè)變革中的核心作用,并分享了高通如何通過技術(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)布局滿足行業(yè)需求。
他重點(diǎn)介紹了高通于今年推出的高通躍龍品牌,以及該品牌下的產(chǎn)品組合如何通過領(lǐng)先的邊緣側(cè)AI、高性能低功耗計(jì)算與連接技術(shù),為工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。據(jù)李大龍介紹,高通于2025年2月推出高通躍龍品牌,代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)連接領(lǐng)域的解決方案。高通躍龍的產(chǎn)品線涵蓋數(shù)十款產(chǎn)品,在AI性能方面,最高可實(shí)現(xiàn)100TOPS的稠密算力。
李大龍指出,在工業(yè)應(yīng)用中引入人工智能技術(shù),邊緣側(cè)的計(jì)算和連接能力至關(guān)重要。高通打造出覆蓋多領(lǐng)域、支持多操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案,可滿足各行業(yè)智能化需求。在軟件層面,高通躍龍不僅支持零售、機(jī)器人等不同行業(yè)的多種操作系統(tǒng)和軟件架構(gòu),還為長生命周期產(chǎn)品的開發(fā)和運(yùn)維提供支持。李大龍強(qiáng)調(diào),高通攜手合作伙伴共建行業(yè)生態(tài),已連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集,與超過70家合作伙伴共同打造,覆蓋十大行業(yè)、超過150個(gè)案例,全面展示了中國企業(yè)借助高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開拓海外市場的實(shí)踐。