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9月3日，成都華微(688709)股價(jià)大漲近15%，最新報(bào)收56.9元/股；近3個(gè)交易日，該股累計(jì)漲幅超過(guò)30%。

在股價(jià)大漲背景下，9月3日晚間，成都華微發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告，經(jīng)公司自查，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正常，市場(chǎng)環(huán)境、行業(yè)政策沒(méi)有發(fā)生重大調(diào)整、生產(chǎn)成本和銷售等情況沒(méi)有出現(xiàn)大幅波動(dòng)、內(nèi)部生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)秩序正常。

截至公告披露日，不存在影響公司股票交易價(jià)格的重大事項(xiàng)；不存在其他涉及公司應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)，包括但不限于并購(gòu)重組、股份發(fā)行、債務(wù)重組、業(yè)務(wù)重組、資產(chǎn)剝離和資產(chǎn)注入等重大事項(xiàng)。

成都華微在相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示中表示，公司發(fā)布的4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片相關(guān)產(chǎn)品僅向部分客戶進(jìn)行送樣并已有意向訂單，尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售，存在市場(chǎng)需求不確定性、客戶驗(yàn)證失敗等風(fēng)險(xiǎn)。公司尚無(wú)法預(yù)測(cè)新產(chǎn)品對(duì)公司當(dāng)前及未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的影響。

9月1日晚間，成都華微發(fā)布的關(guān)于自愿披露發(fā)布4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片的公告顯示，公司研發(fā)的4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）近日成功發(fā)布。

公告披露，該芯片是在公司已有的多通道高速高精度ADC基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升了采樣速率、帶寬等技術(shù)指標(biāo)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外同類型產(chǎn)品的空白，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平。該芯片采用全自主正向設(shè)計(jì)，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，突破了多通道射頻直采ADC架構(gòu)設(shè)計(jì)、高線性度動(dòng)態(tài)放大器、低抖動(dòng)時(shí)鐘等關(guān)鍵技術(shù)，相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)申請(qǐng)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利。全部流片、封裝工藝基于國(guó)內(nèi)廠商，生產(chǎn)加工及供貨可控。

該芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特點(diǎn)，支持KU波段射頻直采，可廣泛用于雷達(dá)、商業(yè)衛(wèi)星、電子對(duì)抗、無(wú)線通信、高端儀器儀表、無(wú)人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)應(yīng)用前景廣闊。目前該款芯片已向部分客戶進(jìn)行送樣并已有意向訂單。

不過(guò)，成都華微亦提示風(fēng)險(xiǎn)稱，本次公司推出的HWD12B40GA4型多通道高速高精度射頻直采ADC尚處于市場(chǎng)導(dǎo)入初期，尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，存在市場(chǎng)需求不確定性、客戶驗(yàn)證失敗等風(fēng)險(xiǎn)。

成都華微主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)、銷售和服務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋數(shù)字集成電路產(chǎn)品和模擬集成電路產(chǎn)品，其中數(shù)字集成電路包含了可編程邏輯器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系統(tǒng)級(jí)芯片、存儲(chǔ)器等，模擬集成電路包含了模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）芯片、接口和驅(qū)動(dòng)電路、電源管理等，同時(shí)為客戶提供ASIC/SoC系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，2025年上半年，成都華微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.55億元，同比增長(zhǎng)26.93%；歸母凈利潤(rùn)3572.05萬(wàn)元，同比下降51.26%。

在財(cái)報(bào)中，成都華微披露，公司高度重視對(duì)產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入的比例為28.27%。截至報(bào)告期末，公司共擁有發(fā)明專利123項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)238項(xiàng)，軟件著作權(quán)44項(xiàng)。