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得益于全球半導(dǎo)體及高端制造產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，芯碁微裝(688630)在PCB高端化、泛半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代、先進(jìn)封裝及新型顯示等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)較快增長(zhǎng)。今年上半年，公司錄得營(yíng)業(yè)收入6.54億元，同比增長(zhǎng)45.59%，凈利潤(rùn)1.42億元，同比增長(zhǎng)41.05%，雙雙創(chuàng)下同期歷史新高。

9月5日下午，芯碁微裝如期舉辦半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，就公司經(jīng)營(yíng)、海外布局及行業(yè)發(fā)展情況與投資者展開交流。

今年上半年，在AI算力爆發(fā)、新能源汽車電子化及全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，芯碁微裝產(chǎn)銷兩旺。公司表示，自3月份以來(lái)便進(jìn)入產(chǎn)能滿載狀態(tài)，目前正在加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品服務(wù)，全力保證交付效率。發(fā)貨量方面，今年3月單月發(fā)貨突破百臺(tái)設(shè)備，創(chuàng)下歷史新高，4月交付量環(huán)比提升近三成，再創(chuàng)歷史紀(jì)錄，產(chǎn)能全線拉滿。

面對(duì)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，芯碁微裝在提升現(xiàn)有廠區(qū)生產(chǎn)能力的同時(shí)，積極推動(dòng)二期廠區(qū)建設(shè)。在本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司透露二期園區(qū)將于本月正式投產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將顯著提升高端直寫光刻設(shè)備年產(chǎn)能，有效承接AI服務(wù)器、智能駕駛及Mini/Micro-LED等領(lǐng)域的增量訂單，從產(chǎn)能端徹底緩解當(dāng)前交付壓力。

當(dāng)被問及產(chǎn)品是否會(huì)漲價(jià)時(shí)，芯碁微裝表示當(dāng)前PCB設(shè)備市場(chǎng)需求旺盛，公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)供需變化及成本壓力動(dòng)態(tài)優(yōu)化定價(jià)策略，具體價(jià)格調(diào)整以實(shí)際簽單為準(zhǔn)。

當(dāng)然，業(yè)務(wù)規(guī)模的壯大也對(duì)資金實(shí)力提出了更高要求。今年上半年，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流為-1.05億元，同比進(jìn)一步下降。對(duì)于現(xiàn)金流為負(fù)，公司表示一方面是由于在訂單激增背景下，提前加大原材料采購(gòu)，推高經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流出；另一方面，受PCB行業(yè)周期影響，部分客戶延長(zhǎng)付款周期；同時(shí)，產(chǎn)品驗(yàn)收周期通常在3—12個(gè)月不等，行業(yè)特性進(jìn)一步加劇資金周轉(zhuǎn)壓力。

芯碁微裝指出，目前已盡可能壓縮關(guān)鍵物料采購(gòu)周期，加快應(yīng)收賬款回收，未來(lái)公司現(xiàn)金流狀況將逐步改善。

在高端產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面，芯碁微裝MAS4設(shè)備已在多家頭部客戶完成中試驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量交付，最小線寬達(dá)3—4μm，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌。除此之外，公司自主研發(fā)的CO2激光鉆孔設(shè)備具備實(shí)時(shí)位置校準(zhǔn)、孔型檢測(cè)與能量監(jiān)控功能，對(duì)位與補(bǔ)償算法與LDI系統(tǒng)協(xié)同，能夠顯著提升微孔與線路的位置精度。目前，該設(shè)備已進(jìn)入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2025年訂單規(guī)模將隨下游擴(kuò)產(chǎn)需求持續(xù)釋放。

在海外布局方面，芯碁微裝重點(diǎn)聚焦東南亞市場(chǎng)，以泰國(guó)、越南為核心發(fā)力區(qū)域，深度融入全球化競(jìng)爭(zhēng)格局。目前，泰國(guó)子公司的落地進(jìn)程正在穩(wěn)步推進(jìn)中，已組建了多人團(tuán)隊(duì)，本地員工通過(guò)當(dāng)?shù)卣衅盖篮Y選錄用。公司表示，海外業(yè)務(wù)拓展節(jié)奏顯著加快，出口訂單持續(xù)向好。

對(duì)于未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，芯碁微裝預(yù)計(jì)PCB設(shè)備行業(yè)的景氣周期呈結(jié)構(gòu)性延長(zhǎng)特征，主要基于三大核心驅(qū)動(dòng)邏輯：AI算力需求爆發(fā)使AI服務(wù)器對(duì)高多層板、HDI板需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，CoWoS-L、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)迭代推動(dòng)設(shè)備向高精度、高價(jià)值量升級(jí)，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代與政策紅利共振進(jìn)一步打開市場(chǎng)空間。總體來(lái)看，HDI板、IC載板設(shè)備將受益于汽車電子和Chiplet技術(shù)的需求，維持結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。