證券時報
劉頌
2025-09-07 23:12
在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速變革、技術(shù)壁壘與地緣博弈交織的背景下，封測技術(shù)已成為突破“物理極限”與“產(chǎn)業(yè)斷鏈”雙重挑戰(zhàn)的核心環(huán)節(jié)。
9月5日上午，第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展大會在無錫舉行。本次論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同主辦。
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、天水華天電子集團副總裁肖智軼在論壇上表示，多年來，我國封測產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從跟跑到并跑，從長電、通富、華天躋身全球前列，到國產(chǎn)封裝設(shè)備與材料“卡脖子”的不斷突破，始終以“抱團攻堅”的姿態(tài)，書寫著中國封測產(chǎn)業(yè)的奮斗史。
肖智軼指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整下，一方面先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的核心路徑，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技術(shù)與設(shè)計、制造的融合加速；另一方面地緣政治重塑供應(yīng)鏈，自主化與全球化的“雙輪驅(qū)動”，成為中國封測產(chǎn)業(yè)必須答好的時代命題。
“封測創(chuàng)新的本質(zhì)是‘場景驅(qū)動’?！毙ぶ禽W表示，“我們既要瞄準(zhǔn)AI、車規(guī)、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，突破Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，更要立足國情，推進全系統(tǒng)性價比創(chuàng)新，構(gòu)建需求與供求的良性循環(huán)?！?/p>
江蘇以占全國半壁江山的封測產(chǎn)能、集聚全球封測龍頭的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為當(dāng)之無愧的“中國封測高地”，長三角地區(qū)的封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模更是占到全國封測業(yè)總量的81%以上。
江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，在先進封測、EDA工具、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，江蘇建設(shè)了一批國家級高能級的創(chuàng)新平臺和省級的特色創(chuàng)新載體；在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破了多項關(guān)鍵核心技術(shù)，形成了一大批標(biāo)志性的產(chǎn)品，培育了一批行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和專精特新企業(yè)。2024年，全省封測營收超過1700億元，重點企業(yè)突破了系統(tǒng)級封裝、2.5D封裝等關(guān)鍵技術(shù)，具備了高性能芯片封裝能力，總體技術(shù)水平保持國內(nèi)第一梯隊。
科技部聯(lián)盟試點工作聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男表示，產(chǎn)品和封裝結(jié)合，推進特色創(chuàng)新，這是針對當(dāng)下我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢提出來的具有封裝產(chǎn)業(yè)鮮明特色的主題。2024年以來，國內(nèi)集成電路行業(yè)景氣度持續(xù)上升，銷售額達到10458億元，同比增長18%。2025年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模有望突破1.3萬億元。
李新男同時直言，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵領(lǐng)域和諸多環(huán)節(jié)存在突出的“卡脖子”問題，要保持我國封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)具有相對競爭優(yōu)勢，急需謀求新的創(chuàng)新發(fā)展思路。
近年來，先進封裝市場規(guī)模增速持續(xù)超過傳統(tǒng)封裝。在這樣的市場趨勢下，產(chǎn)品與封裝結(jié)合創(chuàng)新能夠讓企業(yè)通過快速響應(yīng)市場對高密度、多樣化、小型化先進封裝的需求，加快發(fā)展先進封裝技術(shù)。
李新男認(rèn)為，隨著人工智能與高性能計算的興起，傳統(tǒng)芯片制程微縮已經(jīng)遭遇瓶頸，而先進封裝技術(shù)可通過橫向擴展、堆疊，釋放多芯片系統(tǒng)集成的巨大潛力，并滿足多種異構(gòu)集成的需求，在物理定律和經(jīng)濟規(guī)律的限制下，繼續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，從而可與光刻技術(shù)相輔相成，共同構(gòu)成現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。
