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趙黎昀
2025-09-11 19:16
在集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的浪潮中，有一家企業(yè)憑借在封裝材料與封測服務(wù)領(lǐng)域的深度布局，從智能卡業(yè)務(wù)起步，逐步延伸至蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測等關(guān)鍵賽道，以一體化經(jīng)營模式與核心技術(shù)突破，打破海外技術(shù)壟斷，成為推動我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)自主可控的重要力量——它就是新恒匯。
作為國內(nèi)少有的集芯片封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，新恒匯在智能卡、蝕刻引線框架及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測三大領(lǐng)域構(gòu)筑起堅實的技術(shù)壁壘，憑借差異化優(yōu)勢與優(yōu)質(zhì)客戶資源，在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟。從柔性引線框架的高精度制造，到車規(guī)級蝕刻引線框架的研發(fā)布局，再到物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測的場景拓展，新恒匯的每一步突破，都折射出我國集成電路中小企業(yè)“深耕細(xì)分領(lǐng)域、實現(xiàn)自主創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。
核心技術(shù)構(gòu)建發(fā)展基石
智能卡業(yè)務(wù)是新恒匯的基石，也是其技術(shù)積累與商業(yè)模式創(chuàng)新的起點。在這一領(lǐng)域，新恒匯通過“關(guān)鍵封裝材料+封測服務(wù)”的一體化經(jīng)營模式，結(jié)合核心技術(shù)突破與成熟工藝優(yōu)勢，形成了難以復(fù)制的競爭壁壘。
與多數(shù)企業(yè)僅聚焦單一環(huán)節(jié)不同，新恒匯構(gòu)建了獨特的“上下游協(xié)同”模式——既提供柔性引線框架這一關(guān)鍵封裝材料，又依托自產(chǎn)材料延伸提供智能卡模塊封測服務(wù)或模塊產(chǎn)品。這種模式帶來雙重優(yōu)勢，一方面，自產(chǎn)材料為封測業(yè)務(wù)提供低成本、高質(zhì)量的專用供應(yīng)，提升交付效率與利潤率；另一方面，減少外部供應(yīng)鏈依賴，實現(xiàn)自主可控。
“在產(chǎn)品品質(zhì)方面，我們能根據(jù)下游需求及時調(diào)整上游生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈雙向調(diào)節(jié)；在生產(chǎn)周期上，一體化模式能有效縮短交期?！毙潞銋R介紹，這種上下游協(xié)同讓新恒匯在快速響應(yīng)客戶需求中占據(jù)先機(jī)。
柔性引線框架制造技術(shù)門檻極高，長期被少數(shù)海外企業(yè)壟斷。新恒匯通過持續(xù)研發(fā)，掌握了高精度金屬表面圖案刻畫技術(shù)與金屬材料表面處理技術(shù)兩大核心技術(shù)，奠定產(chǎn)品性能基礎(chǔ)。
在此基礎(chǔ)上，該公司開發(fā)出高抗蝕合金電鍍工藝與智能卡用鎳鈀金電鍍技術(shù)，提升鍍層性能的同時減少貴金屬依賴。目前，高抗蝕載帶模塊、CSP封裝產(chǎn)品已進(jìn)入驗證階段，F(xiàn)lipChip封裝模塊預(yù)計今年驗證，產(chǎn)品系列將覆蓋從低端到高端場景。
生產(chǎn)工藝上，新恒匯的選擇性電鍍技術(shù)通過模具屏蔽“分區(qū)域”電鍍，在滿足性能的同時降低成本，成為控制成本的關(guān)鍵手段。
目前，新恒匯已與紫光同芯、中電華大、IDEMIA、恒寶股份等國內(nèi)外知名企業(yè)建立長期合作，覆蓋通信、金融、交通等核心領(lǐng)域，為營收增長提供穩(wěn)定支撐。
技術(shù)延伸開啟高增長賽道
在智能卡業(yè)務(wù)積累的技術(shù)與經(jīng)驗之上，新恒匯順勢延伸至蝕刻引線框架與物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，憑借“技術(shù)同源、客戶共享”的優(yōu)勢，快速打開新的增長空間。
蝕刻引線框架業(yè)務(wù)基于柔性引線框架技術(shù)延伸，二者在工藝流程與核心技術(shù)上高度相似；物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝與手機(jī)SIM芯片封裝技術(shù)共性強(qiáng)、客戶重合度高。“成熟的技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗，讓新業(yè)務(wù)起點高、發(fā)展快，避免了試錯成本。”新恒匯介紹。
通過核心技術(shù)的引領(lǐng)性，新恒匯實現(xiàn)高端市場布局。據(jù)介紹，該公司掌握的卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)等核心技術(shù)，顯著提升產(chǎn)品品質(zhì)與效率。目前聚焦高端蝕刻引線框架，布局消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制四大領(lǐng)域，打造CuAg、PPF、FlipChip系列產(chǎn)品，并計劃推出車規(guī)級引線框架，實現(xiàn)多領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展。
今年上半年，新恒匯蝕刻引線框架業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)收入同比增長46.48%，成為營收增長的主要驅(qū)動力。新恒匯表示，該業(yè)務(wù)聚焦車規(guī)級、高密度封裝等高端領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶驗證階段，現(xiàn)有產(chǎn)品系列和產(chǎn)品布局將使公司蝕刻引線框架實現(xiàn)從低端到高端的全方位覆蓋。
當(dāng)前，國產(chǎn)替代正迎來政策端與需求端的雙輪驅(qū)動。據(jù)悉，集成電路封測行業(yè)獲國家政策扶持，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)拉動市場需求，而國內(nèi)高端封裝材料仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)替代空間廣闊?！肮倦m起步晚，但已掌握核心技術(shù)，具備后發(fā)優(yōu)勢。”新恒匯表示，在蝕刻引線框架與eSIM領(lǐng)域的拓展，正逢行業(yè)黃金機(jī)遇期。
在物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)賽道，新恒匯已推出消費級、工業(yè)級、車規(guī)級eSIM封裝產(chǎn)品，今年上半年，新恒匯該業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入同比增長25.91%，智能穿戴類產(chǎn)品進(jìn)入客戶驗證階段，基于"超薄塑封體封裝技術(shù)"的新產(chǎn)品預(yù)計今年驗證，未來有望成為業(yè)績增長新動能。
持續(xù)夯實發(fā)展根基
對于集成電路企業(yè)，產(chǎn)能與技術(shù)迭代是長期發(fā)展的關(guān)鍵。得益于IPO募投、差異化策略與團(tuán)隊激勵，新恒匯不斷夯實發(fā)展根基。
目前，新恒匯“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化”項目已投入1.7億元，投產(chǎn)后將緩解產(chǎn)能瓶頸，提升市場占有率；“研發(fā)中心擴(kuò)建升級項目”聚焦技術(shù)創(chuàng)新，為車規(guī)級引線框架、FlipChip封裝等高端產(chǎn)品研發(fā)提供支撐，確保技術(shù)領(lǐng)先。
面對激烈競爭，新恒匯正采取“雙軌并行”策略。一方面保持智能卡市場份額，另一方面布局高端產(chǎn)品提升附加值。垂直整合上，深化上下游協(xié)同，提升智能化生產(chǎn)水平，布局國產(chǎn)材料研發(fā)，減少進(jìn)口依賴。
“我們目標(biāo)是成為全球集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，同時發(fā)展為全球一流的蝕刻引線框架供應(yīng)商?！毙潞銋R表示。清晰的定位讓公司在競爭中穩(wěn)步前行。
值得關(guān)注的是，新恒匯正通過一系列方式，激活公司團(tuán)隊內(nèi)生動力，與長期價值相契合。此前，新恒匯高管與核心員工通過專項資管計劃參與戰(zhàn)略配售，認(rèn)購不超過10%股份并鎖定12個月，體現(xiàn)對公司長期發(fā)展的信心。這種利益綁定機(jī)制強(qiáng)化長期價值導(dǎo)向，激發(fā)團(tuán)隊積極性。
面向未來，新恒匯將持續(xù)聚焦集成電路封裝，深化技術(shù)創(chuàng)新，布局車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級賦能，書寫集成電路中小企業(yè)的突破之路。
