券商中國(guó)
時(shí)謙
2025-09-17 13:59
芯片來了！
周三早盤，芯片股突然集體爆發(fā)。A股半導(dǎo)體芯片股震蕩上揚(yáng)，中芯國(guó)際盤中漲超10%，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高。其港股亦大幅拉升。半導(dǎo)體ETF一度拉升超2%。那么，發(fā)生了什么？
SEMI報(bào)告顯示，2025年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。外圍亦傳出關(guān)于光刻機(jī)的重磅利好消息。
芯片大爆發(fā)
9月17日，光刻機(jī)指數(shù)盤中大幅上漲，漲幅超4%。成份股中，波長(zhǎng)光電漲停，福晶科技漲9.29%，茂萊光學(xué)漲8.50%，藍(lán)英裝備漲7.01%，新萊應(yīng)材漲5.97%。
隨后，A股半導(dǎo)體芯片股震蕩上揚(yáng)，中芯國(guó)際盤中漲超10%，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高，東芯股份、華虹公司、中巨芯、利揚(yáng)芯片、芯源微等跟漲。
從消息面上看，主要有以下四個(gè)原因：
一是，今早，突然有涉及光刻機(jī)的消息刷屏。這可能是光刻機(jī)和相關(guān)芯片巨頭大漲的主因。
二是，9月16日，2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)于深圳召開。會(huì)上，該公司宣布全面開放自身AI落地能力與優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景，全面適配主流國(guó)產(chǎn)芯片，推動(dòng)AI從技術(shù)概念加速轉(zhuǎn)化為千行百業(yè)的實(shí)際應(yīng)用。
三是，據(jù)TrendForce報(bào)道，西部數(shù)據(jù)近日通知客戶將逐步提高所有HDD（機(jī)械硬盤）產(chǎn)品的價(jià)格。西部數(shù)據(jù)聲稱，其存儲(chǔ)產(chǎn)品組合中每種容量的需求都達(dá)到了前所未有的水平，并且該公司正在投資先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)。
四是，據(jù)彭博報(bào)道，美股費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)收漲0.32%，系連續(xù)第九個(gè)交易日上漲，創(chuàng)2017年以來最長(zhǎng)的連續(xù)上漲。漲幅較大的公司包括安森美半導(dǎo)體、英特爾和應(yīng)用材料公司。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施一直是2025年市場(chǎng)上最穩(wěn)定的贏家之一，英偉達(dá)、博通、臺(tái)積電和美光科技推動(dòng)了今年芯片指數(shù)65%以上的漲幅。
行業(yè)趨勢(shì)向好
從行業(yè)發(fā)展來看，AI發(fā)展正推動(dòng)先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7nm及以下）持續(xù)擴(kuò)張，ArFi和EUV光刻機(jī)需求加劇。全球半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到每月1110萬片晶圓。其中，先進(jìn)工藝產(chǎn)能預(yù)計(jì)從2024年的每月85萬片增長(zhǎng)至2028年的140萬片，復(fù)合年增長(zhǎng)率約14%。AI推理和AI集成到個(gè)人助理、VR/AR設(shè)備及人形機(jī)器人等領(lǐng)域，進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的需求。
從技術(shù)進(jìn)步來看，華金證券表示，光刻機(jī)技術(shù)仍是先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的基石，其分辨率受光源波長(zhǎng)、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)等因素影響。計(jì)算光刻技術(shù)通過軟件優(yōu)化光刻過程，提高分辨率和效率。此外，14nm以下芯片制造需依賴DUV（ArFi）及EUV光刻機(jī)，而多重曝光技術(shù)雖可延緩DUV光刻機(jī)的商業(yè)周期，但工藝復(fù)雜度和成本顯著上升，難以滿足更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需求。
愛建證券此前發(fā)布研報(bào)表示，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在政策支持與國(guó)家大基金的持續(xù)投入下，已取得進(jìn)展。2024年全球光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)295.7億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)至378.1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率5.0%。EUV光刻機(jī)作為先進(jìn)制程的核心設(shè)備，目前仍由ASML壟斷。
山西證券表示，2026年底，中國(guó)12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能有望從2023年的217萬片（規(guī)劃產(chǎn)能）增長(zhǎng)到超過414萬片。人工智能發(fā)展大幅提升國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求。芯片生產(chǎn)線建設(shè)中，光刻機(jī)購(gòu)置成本最高，達(dá)到設(shè)備總投資的21%—23%。國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)潮和AI快速發(fā)展帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)需求持續(xù)攀升。美國(guó)持續(xù)加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)有望加速崛起。
上版：王璐璐
校對(duì)：王蔚
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