9月5日凌晨,曦智科技公眾號發(fā)布消息稱,近日公司完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國移動旗下基金、上海國投、國新基金、浦東創(chuàng)投等投資機(jī)構(gòu)參與,老股東中科創(chuàng)星、沂景資本、某領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)廠商等繼續(xù)追加投資。
據(jù)《科創(chuàng)板日報》,參投的某互聯(lián)網(wǎng)廠商為騰訊。
曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨表示,大規(guī)模光電集成技術(shù)已經(jīng)到了商業(yè)化的關(guān)鍵階段。預(yù)計在未來五年內(nèi),光子芯片在智算中心內(nèi)的份額將達(dá)到30%。本輪融資將加速公司核心技術(shù)的開發(fā)和光電混合算力的規(guī)?;涞剡M(jìn)程。
公開資料顯示,沈亦晨2016年畢業(yè)于麻省理工學(xué)院,獲得博士學(xué)位。2014年讀博期間,他在《科學(xué)》雜志上以第一作者身份發(fā)表了題為《寬波段光學(xué)的角度選擇》的論文,首次實現(xiàn)了在材料尺度上對光的傳播方向的選擇。2017年,沈亦晨創(chuàng)辦曦智科技公司,并擔(dān)任CEO。
自成立以來,曦智科技聚焦光子網(wǎng)絡(luò)與光子計算兩大業(yè)務(wù)方向,推動光電混合技術(shù)從研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,目前是國內(nèi)專注于光電混合算力領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)。
在光子網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,曦智科技圍繞智算中心Scale-Up(縱向擴(kuò)展)解決方案展開布局,目前已完成多個數(shù)千卡集群的落地交付。在2025世界人工智能大會期間,曦智科技推出全球首個分布式光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X。曦智科技還在大會上推出了國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)。
圖片來源:曦智科技官網(wǎng)
在光子計算方面,今年3月,曦智科技發(fā)布了最新一代光電混合計算卡曦智天樞,集成全球最大規(guī)模的128×128光子矩陣,首次實現(xiàn)了光電混合計算在復(fù)雜商業(yè)化模型中的應(yīng)用。4月,曦智科技登上《Nature》,首次公開了其光電混合計算架構(gòu)和光計算產(chǎn)品技術(shù)細(xì)節(jié)。目前,該公司正在加速推進(jìn)下一代光電混合計算卡的開發(fā),將全面支持AI大模型。
據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院報告,目前全球光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長,2023年全球光芯片市場規(guī)模約為27.8億美元,同比上升14.4%。歐美國家光芯片技術(shù)領(lǐng)先,國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快,目前全球市場由美中日三國占據(jù)主導(dǎo)地位。
上述報告稱,海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘,可自主完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序,可量產(chǎn)25Gbps及以上速率的光芯片。部分中國光芯片企業(yè)已具備領(lǐng)先水平,隨著技術(shù)能力提升和市場認(rèn)可度提高,競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)。