高附加值產(chǎn)品占比持續(xù)提升德福科技上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者：李映泉2025-08-26 11:15

8月25日晚間，德福科技發(fā)布2025年半年報(bào)顯示，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入52.99億元，同比增長(zhǎng)66.82%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3870.62萬(wàn)元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。根據(jù)2025年一季度財(cái)報(bào)測(cè)算，2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2050.53萬(wàn)元，盈利環(huán)比進(jìn)一步擴(kuò)大。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，半年報(bào)顯示，一方面得益于公司緊抓新能源、電子信息等行業(yè)增長(zhǎng)紅利，加速高附加值產(chǎn)品在全球頭部客戶的認(rèn)證導(dǎo)入與批量供貨；另一方面受益于公司依托自主技術(shù)對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行智能化改造，顯著提升良品率及生產(chǎn)效率，降低單位生產(chǎn)成本。

發(fā)力國(guó)產(chǎn)替代

資料顯示，德福科技是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一，目前產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到17.5萬(wàn)噸/年，位居國(guó)內(nèi)同行前列，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升，位于行業(yè)第一梯隊(duì)。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)拓展高附加值產(chǎn)品矩陣，完成下游廠商認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)供貨。

鋰電銅箔方面，2025年上半年，應(yīng)用于半/全固態(tài)電池的鋰電銅箔已實(shí)現(xiàn)百噸級(jí)批量出貨，在其他下一代電池技術(shù)領(lǐng)域用銅箔已取得前瞻性布局成果，包括鋰金屬電池及低空飛行器專用鋰離子電池技術(shù)等方向。同時(shí)，通過(guò)自主創(chuàng)新研發(fā)，公司已成功研發(fā)出3.5μm超薄銅箔、多孔結(jié)構(gòu)銅箔、霧化銅箔以及芯箔等新型產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)向多家下游客戶樣品測(cè)試及批量供應(yīng)。

電子電路銅箔方面，2025年上半年包括RTF、HVLP等在內(nèi)的高端IT銅箔合計(jì)出貨千噸級(jí)以上。公司持續(xù)深化“高頻高速、超薄化、功能化”技術(shù)戰(zhàn)略，其中RTF-3（反轉(zhuǎn)處理銅箔）已通過(guò)部分 CCL廠商認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)批量供貨，RTF-4進(jìn)入客戶認(rèn)證階段；規(guī)格9μm—50μm軟板用撓性電解銅箔實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中部分厚度規(guī)格已經(jīng)完全替代進(jìn)口壓延銅箔；自主研發(fā)的3μm超薄載體銅箔（C-IC1）已通過(guò)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭驗(yàn)證。

同時(shí)，公司在HVLP銅箔領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)展。HVLP1-2已經(jīng)小批量供貨，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器項(xiàng)目及400G/800G光模塊領(lǐng)域；HVLP3已經(jīng)通過(guò)日系覆銅板認(rèn)證，主要用于國(guó)內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)下半年放量；HVLP4已與客戶進(jìn)行試驗(yàn)板測(cè)試，HVLP5已提供給客戶進(jìn)行特性分析測(cè)試。

此外，公司應(yīng)用于軍工及航空航天領(lǐng)域的埋阻銅箔在2024年已向市場(chǎng)送樣測(cè)試成功并獲得小量訂單。當(dāng)前，公司已將埋阻銅箔列為核心重點(diǎn)項(xiàng)目，正加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

收購(gòu)盧森堡銅箔拓展國(guó)際化

德?？萍甲?985年成立以來(lái)，始終深耕電解銅箔領(lǐng)域，已成長(zhǎng)為全球鋰電銅箔行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。為加速突破全球高端電子電路銅箔市場(chǎng)長(zhǎng)期被日臺(tái)系企業(yè)壟斷的格局，德?？萍加?025年6月啟動(dòng)了對(duì)歐洲高端銅箔企業(yè)盧森堡銅箔的并購(gòu)計(jì)劃，擬將作價(jià)1.74億歐元收購(gòu)其100%股權(quán)。

盧森堡銅箔是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商，市場(chǎng)份額領(lǐng)先。公開(kāi)資料顯示，盧森堡銅箔成立于1960年，作為全球細(xì)分銅箔領(lǐng)域的“隱形冠軍”，擁有全球領(lǐng)先的HVLP（超低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔）核心技術(shù)，產(chǎn)能1.68萬(wàn)噸/年。

2024年度，盧森堡銅箔HVLP和DTH產(chǎn)品的收入占比合計(jì)約53%，與全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)固合作關(guān)系，HVLP3/4/5和DTH產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于國(guó)際頂尖廠商產(chǎn)品。2025年第一季度，隨著HVLP3/4/5、載體銅箔DTH等高端產(chǎn)品加速放量，疊加產(chǎn)能利用率提升，盧森堡銅箔已實(shí)現(xiàn)季度性扭虧。

德福科技表示，此次并購(gòu)盧森堡銅箔完成后，公司電解銅箔總產(chǎn)能將躍升至19.1萬(wàn)噸/年，居世界第一。與此同時(shí)，公司將借助盧森堡銅箔迅速打開(kāi)國(guó)際電子信息客戶的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)替代，并在高端電子電路銅箔市場(chǎng)形成與日本企業(yè)相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)格局。