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芯和半導(dǎo)體:系統(tǒng)攻堅(jiān)大勢所趨 Chiplet生態(tài)系統(tǒng)走向“拼多多模式”
來源:證券時報(bào)網(wǎng)作者:阮潤生2025-08-27 18:12

近日,第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP Conference China2025)在深圳會展中心(福田)隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮發(fā)表開幕演講指出,隨著國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)逐漸落地和成熟,Chiplet(芯粒)生態(tài)正從“英偉達(dá)式”的全封閉模式,走向以開放標(biāo)準(zhǔn)為紐帶的“拼多多模式”,并呼吁產(chǎn)業(yè)鏈攜手共建開放協(xié)同的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

代文亮在演講中表示,隨著國務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》的落地,AI人工智能已經(jīng)被公認(rèn)為第四次“工業(yè)革命”的核心驅(qū)動力,應(yīng)用場景正不斷地從云端訓(xùn)練推理向海量終端應(yīng)用滲透,對半導(dǎo)體的算力、存力、運(yùn)力、電力等性能都提出了巨大的需求和挑戰(zhàn)。然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,單純依靠SoC單芯片工藝微縮帶來的性能提升已大幅放緩,系統(tǒng)攻堅(jiān)已經(jīng)成為大勢所趨。

一方面,芯片系統(tǒng)化——三維芯片Chiplet先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成正在成為延續(xù)算力增長的核心路徑,并被英偉達(dá)、AMD、博通等AI芯片巨頭廣泛采用;另一方面,系統(tǒng)規(guī)模化——以NVL72、超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)為代表的智算系統(tǒng),正通過硅光在內(nèi)的更高速互連技術(shù)不斷突破scale up(垂直擴(kuò)展)和scale out(水平擴(kuò)展)的性能邊界。

“AI超節(jié)點(diǎn)硬件系統(tǒng)需求與Chiplet集成技術(shù)的融合正成為后摩爾時代先進(jìn)工藝制程瓶頸和算力提升突破的重要方向?!贝牧林赋?。

新趨勢意味著有新的問題需要被解決。其中,Chiplet集成系統(tǒng)面臨高密互連、高速串?dāng)_、電-熱-力耦合及反復(fù)優(yōu)化迭代等諸多挑戰(zhàn),而解決AI超節(jié)點(diǎn)硬件系統(tǒng)萬卡級互連拓?fù)鋬?yōu)化、高壓直供電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、液冷系統(tǒng)與芯片熱耦合仿真,其復(fù)雜度也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的能力邊界。

這些都需要將設(shè)計(jì)范式從傳統(tǒng)的單點(diǎn)優(yōu)化的DTCO(設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化)升級至全鏈路協(xié)同的STCO(系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化),為國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈帶來了廣闊的發(fā)展藍(lán)海。

隨著UCIe3.0的發(fā)布,以及包括OCP、OIF、3DLink、CCITA等國內(nèi)外Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的逐漸落地和成熟,Chiplet生態(tài)正從“英偉達(dá)式”的全封閉模式,走向以開放標(biāo)準(zhǔn)為紐帶的“拼多多模式”,中國在終端場景、整機(jī)整合與市場需求方面具備顯著優(yōu)勢,將推動多元廠商、多工藝節(jié)點(diǎn)、多IP來源的異構(gòu)集成成為主流。

作為電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件工具研發(fā)企業(yè),芯和半導(dǎo)體圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局,開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù),以“仿真驅(qū)動設(shè)計(jì)”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案,支持Chiplet先進(jìn)封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

代文亮呼吁,國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的企業(yè)積極躬身入局、強(qiáng)化材料,工藝、設(shè)計(jì)、流程和EDA工具等跨環(huán)節(jié)協(xié)作,共建“芯片-封裝-系統(tǒng)-應(yīng)用”的全棧能力,把握AI帶來的時代機(jī)遇,并賦能國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)在全球算力競爭中占據(jù)主動。

責(zé)任編輯: 康殷
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